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*款双核心3D测量显微镜，将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统 Leica DCM 3D
DCM 3D系统采用双核心技术，可用于微观和超微观表面结构的快速、非侵入性测量。
DCM 3D结合了共聚焦和干涉测量技术，具有高速和高分辨率的特点，分辨率高达0.1nm。
共聚焦技术可测量多种不同样品材料，可同时获取共聚焦和明场图像。
为您带来的优势
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| 共聚焦和干涉测量 共聚焦和干涉测量的双核心技术具备高速测量和高分辨率的特点，分辨率为0.1nm-10nm。 | 微观显示共聚焦技术 微观显示共聚焦技术使得同一视野的共聚焦和明场图像可同时显示。 |
| 干涉测量PSI和VSI 干涉测量PSI和VSI提供平滑表面的高精确度测量，具有超微观的纳米级分辨率。 | |
