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M-300焊点检测系列显微镜成像系统
M-300焊点检测系列工业显微镜,是PCB焊点的检测的理想工具。本系统采用特殊光学系统，消除了焊点表面产生的反光，使焊点成像清晰，便于检测虚焊、脱焊以及焊点的质量；成像部分采用我公司自主研发的专业显微成像装置，可根据您的需求选配130万至900万像素的成像装置。此外，我们还可以提供专业的电动操作平台，使的操作更加精准、便捷。
一般单筒显微镜拍摄效果M-300焊点检测系统拍摄效果
用途：检测焊点质量，可以对焊点进行显微拍摄，放大测量等操作。
系统特点：采用特殊光学系统，可消除焊点表面在自然光照射下产生的强烈反光，使焊点表面清晰可见。
系统参数：
型号/规格M-300SM-300D
数码成像系统130数码成像系统43万像素进口CCD
CCD接口0.5x0.5x
物镜放大倍数0.7x~4.5x
工作距离88mm
垂直有效行程10mm<H<240mm10mm<H<200mm
机械测量功能无有
底座尺寸240X180X25（mm）带移动工作台,台面移动距离42X42（mm）570×470（mm），带高精度移动工作台，台面移动距离300X200（mm）
机械测量精度无机械测量功能3＋L/100μm
照明方式H-150，150w双分支冷光源表面RGB三色LED、轮廓LED冷光源，亮度,可调H-150，150w双分支冷光源
电源220VAC50/60HZ
图像信息采集方式USB2.0高清晰视频采集卡
软件系统明美图像图像处理软件，*升级，含USB加密狗WiseEye简体中文608测量软件（软件一年内免费升级）含USB加密狗
可选附件：1xCCD接口
辅助物镜:
0.3X工作距离:249mm
0.5X工作距离:152mm
0.75X工作距离:113mm
1.5X工作距离:55.5mm
2X工作距离:40.7mm
M-300Z全电动焊点质量检测系统，可以对焊点进行显示拍摄，放大测量等操作并直接出具自动检测报告。
系统由华昌多功能测量仪 焊点检测系统 软件构成，该系统不仅可以进行多种常规影响测量及工具显微镜的全部功能，还可以进行专业的焊点质量检测。
WiseEye精密测绘仪技术参数
X,Y,Z坐标数显解析度0.001mm外形尺寸（mm）1505×885×1525（W×D×H）
CCD进口43万有效像素（彩色）台面大小（mm）570×470mm
精度线性3＋L/100μm工作台荷重35kg
重复≤0.003μm
光学放大倍率0.325X—2.25X（标准配置）总放大倍数18X—125X（标准配置）
X,Y,Z行程（mm）300X200X200机台重量250kg
工作距离90mm电源220VAC50/60HZ
操作方式CNC伺服系统软件保护USB软件加密狗
视频捕捉高清晰视频采集卡数字采集高速数字采集盒
传动方式无牙螺杆，快速移动校准方式高精密玻璃校准尺
★光源表面RGB三色LED、轮廓LED冷光源，亮度可调
★半自动测量软件WiseEye简体中文608测量软件（软件一年内免费升级）
★机器视觉功能测量软件WiseEye简体中文808测量软件（软件一年内免费升级）
